世界电子元器件杂志社
首页 > 最新目录
 
/ / /
 

《世界电子元器件》2020年05期

 
目录
技术动态
Xilinx与三星联手全球5G商用部署3-4
日月光联手中兴,助力5G基站芯片大规模量产4
Strategy Analytics:数字化转型需求催生核心网市场新空间4-5
2020为室内无线网络带来更多选择6-7
市场将迎来换机潮,未来,5G手机市场怎么走7-8专题
我们能获得更好的音频放大器吗?是的,用氮化镓!9-11
如何利用鸽子精准地监测空气质量12-14
深耕4/5G协同技术,实现移动网络4/5G网络协同发展15-18
5G基建催生庞大电源需求,且看罗姆的应对之策19-23
5G无线研究使用大规模MIMO24-26业界访谈
5G时代,GaN器件或将迎来爆发式增长27-29
5G之下,ROHM将如何乘势而为?30-31
英飞凌扩展SiC产品组合推8款650V器件32-34
万物互联 蓝牙未来可期35-37每月新品
高集成度的无线充电IC38
瑞萨32位MCU RX13T以更低成本实现用于工业和家电电机中的逆变器控制39+41
Marvell发布下一代OCTEON Fusion无线网络基础设施处理器产品系列40-41
Maxim发布下一代SIMO电源管理IC,使可穿戴及耳戴式设备方案尺寸减半、电池寿命延长20%42
Silanna Semiconductor扩大在集成式有源钳位反激控制器市场的领先优势43-44解决方案
Renesas 8V97003宽带18GHz RF和微波合成器解决方案45-47
Silabs EFR32MG22无线Gecko多协议SoC开发方案48
Cypress CYW54907 WICED IEEE 802.11无线SoC开发方案49-52
Infineon TLD5099EP多拓扑LITIX功率DC-DC转换器控制方案53-54
Microchip ATmega3208 AVR MCU开发方案55-57
点击在线投稿

 
 
 

(c)2008-2018 学术规划网

 

本站产品最终解释权归NDHX.NET

 

免责声明:本站仅限于整理分享学术资源信息及投稿咨询参考;如需直投稿件请联系杂志社;另涉及版权问题,请及时告知!