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技术动态
为无人机和消费电子产品提供可靠的结果3
台积电南科18厂全面复产，不影响客户产品交期4
Marvell以11亿美元收购网络设备厂商Innovium4
《人工智能产业担当宣言》发布，华为、蚂蚁等推五项原则5
中国工程院院士张平：5.5G主要聚焦垂直行业扩展6
Velodyne Lidar推出用于构建自动驾驶解决方案的Vella Development Kit6-7
专题
通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值Michal Raninec;8-10
开发智能建筑的关键考量因素11-12
无线技术-如何选择？Dan Clement;13-16
无线监控方案精确掌握储罐液位Alf Helge More;17-18
利用智能IoT技术实现资产监控和管理Mike Picheca;19-23
业界访谈
同中求异，绕道云端发展边缘——莱迪思在差异化中阔步前行 访莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来24-25
感受科技创新，触摸智能未来——探馆第九届中国（西部）电子信息博览会26-32
罗姆推出LiDAR用激光二极管 可适用于AGV等应用33-34
每月新品
瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案可显著缩短系统设计时间35
意法半导体推出隔离式降压变换器，可降低汽车和工业应用物料清单成本36
Bourns推出AEC-Q200标准的屏蔽功率电感器系列37
Murata推出一款基于陶瓷多层技术的轻质片式滤波器38
三星可穿戴芯片Exynos W920正式发布：采用5nm EUV工艺，CPU快20%,GPU快1000%39
解决方案
HT71803.7V升12V/2A内置MOS大电流升压IC解决方案40-43
Maxim MAX17227J500mA nanoPower升压转换器解决方案44-47
Microchip HELLO FPGA板中低级开发方案48-52
ADI ADPA110745.0 dBm(35 W)4.8-6.0 GHz GaN功率放大方案53-57