目录
技术动态
Qorvo为智能家居和物联网应用提供大范围、高效率的Wi-Fi FEM3
持续突破，概伦电子NanoSpice通过三星代工厂5nm工艺技术认证4
英特尔与SiFive共同演示高性能RISC-Ⅴ Horse Creek开发板4-7
UL Solutions帮助智能设备制造商解决互操作性挑战8
BOE（京东方）供货理想L8全系列“双联屏+吸顶屏” 引领智能座舱人车交互新未来8-9
专题
利用物联网充分发挥智能电网优势Lorenzo Amicucci;10+13
机电一体化如何改进无人机技术Asa Weiss;11-13
智能监控组天网，东芝半导体来帮忙14-15
Wi-Fi 7，亚洲就绪，催动全球市场16-19
业界访谈
Silicon Labs发布四款亮点产品助力Works With 2022开发者大会20-22
高通放言：或不出5年时间 手机摄影终将超越单反23
Canalys：第二季度全球智能手环出货量达到4170万台 同比增长2%24
每月新品
Qorvo扩充1.8 GHz DOCSIS 4.0产品组合25
助力车载驾驶系统更灵活 纳芯微推出车规级IC GPIO扩展器件NCA9539-Q126-27
瑞萨电子发布内置视觉AI加速器的RZ/V系列器件，实现精确图像识别与多摄像头图像支持28-29
Teledyne推出高速高分辨率线扫成像的接触式图像传感器30
Diodes公司20Gbps ReDriver信号中继器将卓越的讯号完整性能力与低功耗操作相结合31
解决方案
CS5918开关型2A单节4.2V锂电充电管理IC方案32-34
ADI AD46841 MSPS四路16位双同时取样SAR ADC解决方案35-39
Maxim MAX34427 SMBUS双路高动态范围储能器解决方案40-45
Infineon IMBF170R1K0M1 1700V SiC MOSFET三相功率转换器解决方案46-52