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技术动态
米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板3-9
IBM CSM两周年有感：从延锋汽车的数智之旅看IBM成就客户之方法论朱辉;9-12
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——中科慧眼：3D视觉智能驾驶解决方案12-14
国产存储芯片获车规认可SGS授予普冉半导体AEC-Q100认证证书14-15
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展16-22
专题
电动汽车电池系统介绍23-24
如何采用一系列连接器来满足综合性电动车充电基础设施的需要25-28
连接物联网：Wi-Fi HaLow与蓝牙对比29-30+38
恩智浦S32G3处理器加速开发软件定义汽车和安全处理Brian Carlson;31-33
使用碳化硅进行双向车载充电机设计34-38
业界访谈
CEVA基于DSP的5G解决方案——访CEVA业务发展和战略技术总监Nir Shapira39-40
Allegro电流传感器助力5G技术——访Allegro Micro Systems业务发展和产品营销负责人Motaz Khader41+43
以用户为中心的5G生活正向人们走近42-43
每月新品
ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题44-46
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化47-48
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件49
英飞凌推出面向汽车应用的新型OptiMOS 740V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性50
安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件提高电动汽车和能源基础设施应用的能效51
解决方案
Rohm SCT4036KRHR 5kW SiC高效无风扇逆变器解决方案52-57
Maxim MAXM17623/4喜马拉雅(Himalaya) uSLIC降压功率模块解决方案58-63
ADI AD469816位8路1MSPS多路复用SAR ADC解决方案64-70
Power Integrations InnoSwitch TM3-TN系列6W双电源参考设计DER-95971-77