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技术动态
智能家居新宠儿，中控屏有什么独到之处？3-7
智能家居安全未来发展趋势7-8
AI重塑千行百业 华为云发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务8-13
智能家居进入3.0时代13-15
智能家居增长慢，AIGC来救驾？15-17
专题
Wi-Fi HaLow与LoRaWAN对比18-19+26
大功率、低阻值检流电阻器的基础与应用20-22
SiC功率模块中的NTC温度传感器解析23-26
GaN HEMT器件主要性能指标有哪些？宽禁带器件测试方案27-29
抑制复杂的FM频段传导辐射，这里有几个简单且低成本方法可以一试30-33
业界访谈
打破时间与空间的壁垒——安森美智能医疗带给人类真正的福音34-37
意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源等解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展38-39
高通亮相世界人工智能大会，描绘混合AI赋能的智能未来40-42
每月新品
瑞萨电子推出R-Car S4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发43
MediaTek推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端44
瑞萨推出新的DDR5内存芯片45-46
Bourns全新推出两款车规级半屏蔽功率电感器系列，专为高可靠性而设计47
Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作，不需要衰减装置，且可降低系统成本48
解决方案
HT3163宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案梁雄;49-52
ADI MIAX78000超低功耗人工智能(AI)MCU解决方案53
ADI FAST START物联网平台54
HT81696两节锂电7.4V内置升压2X30W双声道/50W单声道D类音频功放IC解决方案55-59